在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,国产替代的需求愈发迫切。近日,康盈半导体宣布其徐州测试基地正式投产,无疑是国产半导体产业发展中的一个重要里程碑。这一举措不仅完善了康盈半导体在存储研发、设计、封装、测试等环节的产业链布局,更为其高品质嵌入式存储芯片产品的稳定出货奠定了坚实的基础。
布局彭城,打造半导体测试产业高地
康盈半导体徐州测试基地项目选址于江苏徐州经济技术开发区产业二园,整体项目将分两期进行建设。
项目一期投资额达5000万元,涵盖晶圆测试区、老化测试区、光学检测区、智能包装区以及可靠性实验室五大功能区域。基地内配备了2000平方米的千级与万级无尘车间,并引进了国际领先的测试设备,旨在打造一条满足高端市场需求且具备高可靠性的测试产线。目前,该测试产线已建成并投入使用,能够满足晶圆、闪存系列eMMC、多芯片封装系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR等多种嵌入式存储芯片的测试需求。
康盈半导体预计,在2025年完成一期项目建设后,该基地的年产能将达到2000万颗,年产值有望突破3亿元。与此同时,还将同步完成UFS 3.1/4.0、LPDDR5等前沿技术的测试研发工作。
展望2026年,二期项目将聚焦UFS 3.1/4.0、LPDDR5等高端产品的测试,力争年产能达到5000万颗,进一步提升康盈半导体在存储芯片测试领域的实力和服务范围。
全流程追溯,严守产品质量关卡
为了建立完善的质量管控体系,康盈半导体徐州测试基地引入了MES(制造执行系统)系统。该系统为每一片晶圆、每一颗芯片赋予独一无二的条形码,从入库开始,便实时采集晶圆测试、光学检测、可靠性测试等各个环节的设备数据、人员信息以及关键参数,并将这些数据与条形码一一关联。直至产品出货,发货物流信息也会同步录入系统。“一芯一码”的全流程追溯体系,实现了对产品质量的精准把控,有效提升了康盈半导体的市场竞争力。这种可追溯性对于确保产品符合行业标准和客户期望至关重要。
技术设备双轮驱动,多维度保障产品品质
在产品品质保障方面,徐州测试基地配备了先进的技术和设备,形成了强大的双重保障。晶圆测试环节采用了全自动测试分选平台系统,实现全自动化的Die Testing;同时,利用具备“慧眼”功能的自动光学检测设备(AVI),对产品进行360°无死角扫描,其缺陷识别精度达到了微米级别。此外,基地还建立了可靠性测试实验室,能够进行FT1、老化、FT3等多重电性检测等严格测试,通过多维度的测试手段,全面保障产品的可靠性和品质,从而实现超高的出货良率。
多元测试能力,全方位护航
据悉,康盈半导体徐州测试基地目前已经能够进行闪存系列eMMC、多芯片封装系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR4/4X、DDR4等多种嵌入式存储芯片的测试。经过测试的产品已广泛应用于物联网、智能终端等领域,如智能路由器、车载导航等,并获得了行业内诸多知名客户的认可,远销海外市场。目前,eMMC嵌入式存储芯片的测试产能已达到100万颗至150万颗/月,LPDDR嵌入式存储芯片的测试产能达到20万颗/月,为康盈半导体多品类产品的质量提供了全方位的保障,同时也助力终端产品实现了高品质的出货。
多点持续投入,助力产业新征程
康盈半导体徐州测试基地的投产具有重要的战略意义和深远影响。对于徐州而言,它将有助于推动当地产业的升级转型,吸引更多人才聚集,并促进地方经济的增长。对于整个存储行业来说,这一举措将为产业注入新的活力,加速国产替代进程,并完善国产供应链体系。而对于康盈半导体的合作伙伴而言,康盈半导体将能够提供更高可靠性的存储产品,助力他们提升产品品质,从而在激烈的市场竞争中抢占先机。
康盈半导体表示,未来将以徐州测试基地为重要支点,通过在杭州、徐州、扬州等地进行多点布局,构建集研发、封装、测试、制造于一体的存储产业链,不断提升存储技术实力和产品品质,为全球客户提供高性能、高可靠性的存储解决方案与服务,以创新为核心驱动力,以卓越品质为坚实后盾,助力数字时代加速腾飞!
关于康盈半导体
康盈半导体科技有限公司是康佳集团旗下的重要组成部分,专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售,是一家国家高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。
康盈半导体的主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条、U盘等,广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域,显示出其产品线的多样性和应用领域的广泛性。该公司正积极应对市场需求,提供更全面的存储解决方案。
凭借卓越的创新能力、领先的产品技术实力和敏锐的市场洞察力,康盈半导体正为各行各业的创新发展注入新的灵感与活力。相信通过持续的创新投入和用心经营,康盈半导体必将赢得市场的广泛信赖和认可。